Ứng dụng bọt polyimide trong pin điện thoại di động
2024-09-03
Sử dụng xốp PI 0,25mm để bọc thanh đồng BUSBAR, nó có khả năng chịu áp lực cao, chịu nhiệt độ cao, chống cháy và đáp ứng các yêu cầu về môi trường của Châu Âu như REACH và không chứa halogen.
Điện thoại di động - đệm cách nhiệt pin.
Khi sạc pin điện thoại di động, kích thước trống là 0,005mm, giúp kéo dài tuổi thọ của pin.