ポリイミド発泡エアロゲル

PI フォームは超臨界プロセスによって PI エアロゲルに合成されます。 PIフォームの優れた性能をそのままに、熱伝導率を大幅に低減しました。

PIAはポリマーの分子鎖から構成される三次元架橋多孔質材料です。 PIとエアロゲルの優れた性能を組み合わせたPIAは、PIの優れた特性だけでなく、軽量、超低密度、高比表面積、低熱伝導率、低インピーダンス、環境耐久性と低誘電率。これらの特殊な特性により、PIA 材料は熱、電気、機械、音響、その他の分野で優れた応用が期待できます。